安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)今年5月28日宣布雙方達成最終協(xié)議——Avago收購總價370億美元的現(xiàn)金和股票價值Broadcom。這筆交易Avago成為一家擁有強大有線和無線通信產品組合的行業(yè)巨頭，足以與高通公司合作(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

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有鑒于Broadcom系統(tǒng)單晶片(SoC)經(jīng)過長期積累的專業(yè)技術，合并的新公司有望在這個市場上獲得更有利的地位。此外，Avago預計產品將很快融入一系列新包裝，SoC在參考設計中，實現(xiàn)更廣泛的市場和技術應用。在Teardown.com，拆解隊將重點關注Avago這一家新的業(yè)界巨擘可望成就些什么?以及對市場和組件的交易OEM及其競爭對手的意義。

對于Avago最重要的好處是獲得了Broadcom的無線晶片(IC)產品組合。毫無疑問，Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領先制造商之一也主導著它SoC開發(fā)架構。Broadcom的BCM系列廣泛地應用在行動裝置、穿戴電子產品、連網(wǎng)家庭技術，以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據(jù)Teardown.com根據(jù)2012-2015年拆解的800多項產品數(shù)據(jù)，Broadcom晶片廣泛應用于450多個行動裝置。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com300多件拆解產品。即使加上高通收購的英商劍橋無線半導體，(CSR)在整個行動晶片技術市場，Broadcom晶片應用仍然很流行，如表1所示。

表1:2012-2015年行動裝置拆卸樣本W(wǎng)i-Fi/BT晶片數(shù)量統(tǒng)計。

從Teardown.com根據(jù)拆解數(shù)據(jù)，Avago可以通過物聯(lián)網(wǎng)成為客戶和客戶(IoT)市場競爭對手提供綜合通信和射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產品的組合，使其處于輕松獲得更高市場份額的有利地位。

此外，隨著連接和數(shù)據(jù)共享產品參考設計價格的不斷上漲，Avago善加也有機會利用這種價格上漲的壓力。藉由采用Broadcom同級產品中最好的SoC架構，可預見Avago進一步拉開與高通、英特爾等晶片制造商的距離——為了在這一領域競爭，兩家公司目前也采取了類似的收購行動。Teardown.com在分析了過去幾年拆除的100個數(shù)字家庭和可穿戴設備產品樣本后，發(fā)現(xiàn)Broadcom繼續(xù)加深與競爭對手的距離，在物聯(lián)網(wǎng)市場占據(jù)主導地位。

表2:2012-2015年數(shù)字家庭及穿戴裝置拆解樣本中使用的IC數(shù)量統(tǒng)計。

另一個可能會感覺到Avago/Broadcom并購壓力是恩智浦半導體(NXP )。隨著近場通訊(NFC)市場增長，特別是在可穿戴設備、醫(yī)療和家庭環(huán)境中，Avago可望藉并購Broadcom提高這些領域的市場份額，瓜分高通收購CSR一些好處，讓Avago更容易完成飛思卡爾的收購(Freescale)的NXP利基市場的競爭。除了在NFC提高市場份額，Avago專利優(yōu)勢也很強。圖1顯示2015年物聯(lián)網(wǎng)IC的研究中，Broadcom所持有的NFC比較專利等前幾大專利所有權廠商。

圖1:擁有物聯(lián)網(wǎng)市場NFC IC主要專利所有者。(來源:Teardown.com，2015)

沖擊手機市場

根據(jù)Teardown.com研究分析了數(shù)據(jù)庫中拆卸的800多個行動裝置，其中很大一部分(大部分是中級智能手機)仍然是這樣Wi-Fi/BT配備獨立解決方案的晶片。對于一些主要的RF PA中尚未采用Avago預計未來將配備元件裝置Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已經(jīng)是這個領域的領導者了，這次收購不太可能給市場上的廠商帶來任何有利的變化。

表3：2012-2015年NFC裝置拆卸樣本中使用的裝置拆卸樣本IC數(shù)量統(tǒng)計。

Teardown.com數(shù)據(jù)顯示，高通或聯(lián)發(fā)科的應用處理器通常用于從低級到中級的智能手機市場(AP)基頻處理器(BB)，而Wi-Fi/BT大多數(shù)方案選擇這兩家公司的產品或使用Broadcom方案。這是因為市場上低到中等水平的產品主要取決于參考設計，高通和聯(lián)發(fā)科提供了包括A安華高中國P/BB、晶片的電源管理(PMIC)、RF發(fā)射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器(CODEC)完整的產品解決方案。

然而，我們看到的一些例外是展覽(Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒有可整合于其基頻產品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom晶片方案目前在這三家公司的產品中占有很高的搭售率。然而，瑞迪科預計很快就會被采用(RDA Microelectronics)產品組合。

此外，透過Teardown.com分析成本方法，顯示了幾家主要手機制造商的產品拆解數(shù)據(jù)，Avago在產品的PCB在面積和收入方面都取得了潛在的優(yōu)勢。值得注意的是，我們沒有設置它Avago它將取代競爭對手的市場份額，但將增加Avago與Broadcom現(xiàn)有訂單的設計‘客戶荷包份額’(SOW)。

圖2：Avago收購Broadcom前后OEM手機主板比較(來源:Teardown.com，2015)

RF濾波方案之爭

針對RF濾波器，Teardown.com研究分析表明，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)其他濾波器制造商可能會失去目前的損失Wi-Fi/BT方案濾波器元件占有率，Avago有望提供一個完整的前端解決方案，包含其濾波器產品，輕松填補和取代這些空間。

雖然可能會影響濾波器元件市場(尤其是Murata)，但當我們觀察這些濾波器供應商時，預計供應商將具有競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，Avago/Broadcom并購行動將是正確的Qorvo與Skyworks帶來更大的沖擊。

沖擊包裝制造商

從Teardown.com從觀點上看，Avago收購Broadcom兩家公司及其客戶的行動有望受益。然而，這一舉措也給市場帶來了巨大的影響，加劇了半導體市場的整合。根據(jù)Teardown.com數(shù)據(jù)顯示，這筆交易給市場帶來了最大的麻煩Wi-Fi/BT包括村田在內的前端模塊包裝制造領域的影響(Muruta)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模塊方案供應商。根據(jù)目前元件商用化以及半導體供應鏈的最佳化的趨勢，控制參考設計以及承諾支援OEM采用其解決方案的供應商很可能比單一解決方案的供應商增長得更快。

長久以來，Broadcom一直是封裝制造商的合作伙伴。如今，隨著Broadcom被Avago未來值得觀察的并購Avago如何繼續(xù)這種合作伙伴關系，或者他們將在自己的套件中單獨整合Broadcom改進其包裝方案的元件系列對于Avago其中一個優(yōu)于將Broadcom晶片組包裝在自己家里PA、多工器、開關等產品為低、中、高階ODM與OEM創(chuàng)建更完整的參考包裝方案。鑒于手機市場的持續(xù)整合和可穿戴設備的價格敏感性，在同級解決方案中，具有吸引力和競爭力的最佳參考設計具有獨特的優(yōu)勢。

結語

Avago/Broadcom合并對無線和有線通信市場產生影響。雖然這可能是由于快速商業(yè)化和價格變得越來越敏感的行動和可穿戴設備市場的反應，但這也是一個必須與高通公司競爭的決定——因為高通公司也在積極追求合并和收購策略。如今，Avago可能致力于整合RF、PA以及單一包裝中的其他非基頻通信產品，或提供給包裝制造商。在不久的將來，我們有望在我們的拆卸設備中看到更多來自新公司的整合SoC參考設計。